Vydělávej až 160.000 Kč měsíčně! Akreditované rekvalifikační kurzy s garancí práce od 0 Kč. Více informací.
Hledáme nové posily do ITnetwork týmu. Podívej se na volné pozice a přidej se do nejagilnější firmy na trhu - Více informací.

Hradla, klopné obvody RS, Polovodičové paměti

Booleova algebra

  • Logická proměnná (1bit)
    • 0 -false F (nepravda) log 0
    • 1 -true T (pravda) log 1
  • zabývá se vztahy mezi logickými proměnnými
  • vztahy popisují logické fce

Základní logické fce (hradla)

Logický součet OR (v disjunkce)OR

Zápis -> Y = A+B

Pravdivostní tabulka

or
  

Logický součin AND (^ konjunkce)AND

Zápis -> Y = A * B

Pravdivostní tabulka

AND

 

Negace NOTNOT

Zápis -> NOT

Pravdivostní tabulka

NOT                                                                                                                                               

 

Negovaný logický součet NORNOR

Zápis -> NOR

NOR

 

Negovaný logický součin NANDNAND

Zápis -> Y = NAND

Pravdivostní tabulka

NAND

 

Nonekvivalence (exklusive or) XORXOR

 Zápis -> XOR

Pravdivostní tabulka             

XOR

-pomocí log. Členu XOR je realizována poloviční sčítačka (sčítání na nejnižším bitu)

 

Ekvivalence XNORXNOR

komutátor

Zápis -> XNOR

Pravdivostní tabulka

XNOR

 

 

Logický obvod

  • je obvod, kde každá veličina na vstupu i na výstupu nabívá v ustáleném stavu jedné ze dvou hodnot a který obsahuje takové prvky u nichž vstupní i výstupní vleličiny nabívají také jedné ze dvou hodnot
  • obsahuje logické členy (hradla), které relizují log. fce
Hardware

rozdělení log. obvodů

  1. kombinační log. obvody
    • jsou jednodušší
    • výstupy u těchto obvodů v určitém časovém okamžiku závisý pouze na vstupních hodnotách, to znamená že tyto obvody nemají paměť
Hardware

logický obvod blokové znázornění

  1. Sekvenční logické obvody
    • výstupní hodnota v určitém časovém okamžiku závisí nejen na vstupních hodnotách ale i na poslounosti předcházejících vstupních hodnot
    • tyto obvody mají paměť která zaznamanává vnitřní stavy závislosti
    • na signálech které postupně přicházeli do obvodu
Hardware

Klopné obvody

posuvné registry

čítače

n - počet vstupů

m - počet výstupů

k - počet místních stavů


Klopné obvody

  • nejjednoduší sekvenční obvody
  • paměťové členy v logických obvodech
  • posuvné registry
  • v čítačích
  • statistické paměti: paměťovací buňka je realizována klopným obvodem
  • úkolem klopných obvdů je zaznamenat přítomnost informace

    Klopné obvody dělíme:

  1. bistabilní
    • dva stabilní stavy
    • první stabilní stav přechází na druhý skokem

Př:

  • registry
  • dělič frekvence statické Pam obvody
  1. monostabilní
    • výstupním signálem je jeden impuls, který vznikne převedením signálu

Př:

  • generování jednotlivých impulsů
Hardware
  1. astabilní
    • nemají žádný stabilní stav
    • signály jsou periodické impulsy
    • amplitudy frekvence zavisí na paramterech obvodu
    • používají se jako zdroje taktovacích signálů
Hardware

Klopný obvod RS (KO-RS)

  • Nejjednodušší
  • Bistabilní
  • Asynchronní

Blokové schéma – schematická značka :

blokové schéma KO-RS

pravdivostní tabulka RS klopného obvodu

 KO-RS z hradel NOR a NAND


pravdivostní tabulka rs klopného obvodu z hradel nand

 

Časový diagram klopného obvodu RS  

Časový diagram klopného obvodu RS

Polovodičové paměti a jejich použití

  • Paměť – médium (neboli prostředí), které umožňuje uchovávat informaci
  • Paměť PC – je zařízení, které slouží k ukládání programů a dat s nimiž počítač pracuje
  • Elementární paměť – základní paměťová buňka, která uchovává 1bit informace (0,1)

 

Rozdělení pamětí (v počítači):

  • Registry – paměťová místa na čipu procesoru, která jsou používána pro krátkodobé uchování právě zpracovávaných informací, realizovány KO
  • Interní (vnitřní) operační paměti – paměti osazené na základní desce, realizují se pomocí polovodičových součástek. Jsou do nich zaváděné právě spouštěné programy nebo jejich části a data se kterými pracují
  • Externí (vnější) paměti – jsou realizovaná zařízeními, která používají výměnná média v podobě disků. Záznam do externích pamětí se provádí na elektrickém, magnetickém, nebo optickém principu. Slouží pro dlouhodobé uchování informací a zálohování dat.

 

Parametry pamětí:

  1. Kapacita – množství informací, které je možné do paměti uložit. Udává se v Bytech.
  2. Přístupová doba – doba, kterou je nutné čekat od zadání požadavku do zpřístupnění požadované informace
  3. Šířka přenosu (toku) dat – počet bitů přenášených po sběrnici. Jednotkou bit
  4. Přenosová rychlost – je množství dat, které lze z paměti přečíst (zapsat) za jednotku času. Jednotkou [b, B/s]
  5. Spolehlivost – střední doba mezi dvěma poruchami paměti
  6. Cena za bit – cena, kterou je nutno zaplatit za jeden bit paměti
  7. Rozdělení pamětí podle různých hledisek
  • Podle délky uchování informace
    • Statické paměti – uchovávají informaci po celou dobu, kdy je paměť připojena ke zdroji el. napětí
    • Dynamické paměti – danou informaci ztrácí v době, kdy jsou připojeny k napájení. Informaci je nutné periodicky obnovovat aby nedošlo k její ztrátě (refresh paměti)

 

  • Destruktivnost při čtení
    • Destruktivní při čtení – přečtení informace z paměti vede ke ztrátě informace a přečtená informace musí být následně po přečtení opět do paměti zapsána
    • Nedestruktivní při čtení – přečtení informace žádným způsobem tuto informaci neovlivní

 

  • Energetická závislost
    • Energeticky závisle (volatilní) – po odpojení zdroje ztratíme vložené informace
    • Energeticky nezávislé (non volatilní) – po odpojení zdroje se informace neztratí

 

  • Přístup
    • Sekvenční (sériový) – SAM (serial access memory). Před zpřístupněním informace z paměti je nutné přečíst všechny předcházející informace
    • Přímý (libovolný) – RAM (random access memory). Je možné zpřístupnit přímo požadovanou informaci

 

  • Podle možnosti zápisu a čtení
    • Zápis a čtení = RWM (read write memory)
    • Čtení – ROM (read only memory)
    • Cyklus paměti – zápis informace -> její uchování  (zapamatování )-> čtení

 

  • Podle technologie
    • Podle typu tranzistoru
      • Bipolární – TTL, ECL
      • Unipolární – (MOS) – PMOS, NMOS, CMOS (LSI, VLSI)

 

Vnitřní paměti:

                Fyzikální princip paměti

  • Jedna buňka (elementární ) – tvořena miniaturním el. Prvkem a tento paměťový prvek určitou vlastností celé paměti
  • 8 bitů = 1 Byte
  • Jednotlivé prvky jsou spojeny řádkovými a sloupcovými vodiči
  • Celá paměť organizována do matic

 

Struktura vnitřní paměti

 struktura vnitřní paměti

  • Čtení paměti
    • V dekodéru adres se vybere příslušný adresový vodič (adresa žádaného zadaného místa) a nastaví se na něm hodnota logické jedničky a podle toho jak jsou propojeny paměťové buňky s datovými vodiči (bity 1-4) projde hodnota log. Jedničky po datovém vodiči do zesilovače a na výstup bitu

 

  • Zápis do paměti – dekodér adres vybere adresový vodič příslušné zadané adrese a nastavý na něj hodnotu log. Jedničky, potom nastaví bity b1 – b4 na hodnoty, které se budou do paměti vkládat

 

Feritové pamětí

  • Trvalé
  • Základ tvoří feritová jádra (prstence, které jsou protkány vodiči)

 

Hysterezní smyčka feritového jádra

hysterezní smyčka feritového jádra

  • Feritovými jádry prochází soustava vodičů, která umožňuje čtení a záznam informace
  • K překlopení feritového jádra z jednoho stabilního stavu do druhého musí být uvnitř jádra mag. Pole jehož intenzita H je určena hodnotou jmenovitého proudu přepočítaného na jediný vodič
  • Směr proudu určuje, do kterého ze stabilních stavů se jádro překlopí
  • Přechod feritového jádra z jednoho stabilního stavu do druhého vyvolá ve čtecím vodiči, který prochází překlápěným jádrem, výstupní impulz řádově desítky mV

 

Paměti typu ROM

  • Pouze ke čtení informací
  • Static
  • Energeticky nezávislé
  • BIOS

 

1. ROM

  • Programování u výrobce
  • Drahé paměti
  • Výroba se vyplatí při velkém množství (>10k)

rom

rom

2. PROM (programable)

  • Ve speciálním zařízení
  • Natrvalo

 prom

Přepálení proud 10 mA

 

Zapojení pomocí spojek

zapojení pomocí spojivek 

a)      Bipolární tranzistor          b), c) unipolární tranzistor           d)polovodičová dioda

 

 

3. EPROM (Erasable PROM)

  • Paměť je realizována tranzistory typu MOSFET s plovoucím hradlem
  • Informaci drží 10 let
  • Uživatel si programuje paměť sám ve speciálním programátoru
  • Opatřena křemíkovým okénkem, které slouží k mazání paměti
  • Statická, energeticky nezávislá – pouze větvení

4. EEPROM (Elextrically EPROM)

  • Mazatelná el. Signálem
  • Před zápisem je potřeba vymazat
  • Statická, energetická, pouze ke čtení
  • NMOS – unipolární tranzistor

5. Flash EEPROM – mžikové

  • Rychlé

 

Paměti RWM – RAM

  • Read and write
  • SRAM (statické)
  • DRAM (dynamické)

 

1. SRAM

  • Paměťová buňka je tvořena bistabilním klopným obvodem
  • Nízká přístupová doba 7,5 – 15 ms
  • Realizovány tranzistory TTL
  • použití: cache paměti

2. DRAM

  • Paměťová buňka tvořena miniaturním kondenzátorem
  • Refresh pamětí (ztráta informací)
  • Větší kapacita, pomalejší (60-70 ms)

 dram v technologii ttl

Realizace jedné buňky paměti DRAM v technologii TTL

  • Zápis: na adresový vodič se přivede hodnota logická 1. Tím se tranzistor T otevře. Na datovém vodiči je umístěna zapisovaná hodnota (např. 1). Tato hodnota projde přes otevřený tranzistor a nabije kondenzátor. V případě zápisu nuly dojde pouze k případnému vybití kondenzátoru (pokud byla dříve v paměti uložena hodnota 1).
  • Čtení:  na adresový vodič je přivedena hodnota logická 1, která způsobí otevření tranzistoru T. Jestliže byl kondenzátor nabitý, zapsaná hodnota přejde na datový vodič. Tímto čtením však dojde k vybití kondenzátoru a zničení uložené informace. Jedná se tedy o buňku, která je destruktivní při čtení a přečtenou hodnotu je nutné opět do paměti zapsat.

 

Rozdělení DRAM pamětí podle režimů

1. SDRAM (synchronous DRAM)

  • Pracují na stejném principu jako je takt na základní desce
  • Vybavovací doba 8-10 ms
  • Použití: u modulů SRAM

133MHZ -> 1,04 GB/s (3,3V – DIMM SRAM)

2.  DDR (Double Datarate Rate)

  • Pracují na náběžné i sestupní hraně
  • Použití: Pentium 4, Athlony

impulzy ddr

3. DDR2 (200MHz)

  • Pracují na náběžné i sestupní hraně

200Mhz -> 800Mhz (1,8 V)

 

4. DDR3

  • 1,5 V
  • F – 1600 MHz -> 12,86 GB/s
  • F – 1333 MHz -> 10,66 GB/s
  • Intel COre 2
  • AMD     16GB
  • Použití na serverech

 

5. RDRAM (Rambus DRAM)

400 MHz (16b) -> 800 MHz -> 1,6 GB/s

  • Dva kanály pro přenos (3,2 GB/s)

 

Fyzická organizace OP

  • Bank (slot na motherboard)
  • Pouzdra DIP (PCIXT -> I8086, PCIAT -> I80286)
  • SIMM – Pentium
  • DIMM (Dual Inline Memory Module)
    • Staré PC (168 pinů – 64b)
    • 3,3 V
    • F – 66; 100; 133MHz -> PC66; PC100; PC133
  • DDR DIMM (Double Datarate DIMM)
    • 184 pinů
    • 2,5 V
  • DDR2 DIMM
    • 1,8 V
    • Vyšší frekvence 400MHz
    • 240 pinů
  • RIMM (Rembus Inline Memory Module)
    • 184 pinů
    • Paměťové typy jsou uspořádány sekvenčně
    • Neobsazené patice musí být osazeny propojovacím modulem
    • 16b

 

Druhy paměťových modulů

  • Paměťové moduly existují v několika provedeních
  • ECC – Samoopravný kód
  • NeECC (NonECC) – PC
  • Registered moduly -> I/O buffery
    • Buffer – vyrovnávací paměť při přenosu dat, zvyšující stabilitu a spolehlivost přenosu dat
  • Unbuffered
  • DDR Dual channel
    • Ke zvýšení propustnosti dat mezi chipsetem a OP se používá dvojité uspořádání paměťových kanálů

Intel – severní most <-> OP                                                     AMD – Procesor <-> OP

 dual channel intel, amd 

Dvoukanálový řadič paměti:

  • Se do režimu z dvojitou propustností přepne pouze jsou-li splněny následující podmínky:
  1. Moduly se musí osazovat v párech
  2. Oba dva kanály musí být osazeny stejným typem paměťového DIMMu (Dual channel kit)
  3. Každý DIMM musí být umístěn na jinou sběrnici

 

Všechny články v sekci
Hardware
Článek pro vás napsal David Jančík
Avatar
Uživatelské hodnocení:
2 hlasů
Autor je vášnivý programátor. Nezná slovo "nelze", nebojí se zkoušet nepoznané a pronikat do nových technologií.
Aktivity