"Nový" výrobní proces čipů o jemnosti až 13,5 nm

Zpravodajství Hardware "Nový" výrobní proces čipů o jemnosti až 13,5 nm

Společnosti TSMC a ASML na konferenci 2015 SPIE (mezinárodní společnost fotoniky a optiky) oznámily překročení dlouho nepřekročitelného milníku v sériové výrobě waferů pomocí EUV (extreme ultra violet) litografie. Společnosti ve vzájemné spolupráci dokázaly na lince NXE:3300B (podporuje výrobu čipů výrobní technologií s jemností až 13,5 nm) v jednom jediném dni zpracovat 1000 waferů s trvalou spotřebou el. energie pouze 90 Watt. Dosažení těchto výsledků je důvod k radosti hned ze dvou důvodů. Tím prvním bylo dosažení tak nízké spotřeby el. energie, zatímco maximální hranice 100W je ještě všeobecně považována za ekonomicky únosnou pro komerční produkci (o splnění těchto požadavků se na poli výzkumu bojuje již od roku 2004). A tím druhým je samozřejmě světové prvenství, které je na současném trhu nedocenitelnou výhodou nad konkurencí. A ačkoliv je TSMC potěšeno svým úspěchem, otevřeně plánuje vstup do éry čipů vytvořených 10nm výrobním procesem, který odhaduje na rok 2019 nebo 2020.

silicon_ingot wafer

*Křemíkový ingot (1), zpracovaný wafer (2) *

Propagační video o výrobě EUV ve akuu od společnosti ASML

Něco o TSMC a ASML

TSMC je největší specializovaný nezávislý výrobce tzv. waferů (polovodičový disk o tloušťce několika milimetrů, vyřezaný nejčastěji z křemíkových ingotů), ze kterých se posléze vyleptávají a laserově vyřezávají jádra procesorů, mikrokontrolerů a všemožných čipů. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) bylo založeno v roce 1987 s jedinou fabrikou na výrobu waferů, nyní má 15 fabrik po celém světě a roční výdělek činní 20,11 miliard dolarů ročně. TSMC vyrábí wafery např. pro Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA. V Čechách se výrobou waferů zabývá například společnost ON Semiconductor se sídlem v Rožnově pod Radhoštěm.

euvl asml

Ukázka zaostřování EUV paprsku (1), náhled do nitra výrobní linky NXE:3300B (2)

ASML je holandská společnost, zabývající se výrobou Fotolitografických systémů určených pro polovodičový průmysl, na světovém trhu ovládá 67% celkového prodeje těchto systémů.

Zdroje obrázků použitých v článku:
miniatura a (2): mxpv.com
(1): galeryhip.com
(3): computer.howstuf­fworks.com
(4): betasight.com


 

  Aktivity (1)

Zprávu pro vás napsal Gabriel Mastný 26.2.2015 22:45
Avatar

Miniatura
Všechny články v sekci
Zprávy ze světa hardwaru

 

 

Komentáře

Avatar
Samuel Illo
Redaktor
Avatar
Odpovědět  ±0 27.2.2015 11:44
www.samuelillo.com; lamka02sk(zavináč)samuelillo.com, www.point.samuelillo.com, www.csgorig.eu
Avatar
Gabriel Mastný
Redaktor
Avatar
Odpovídá na Samuel Illo
Gabriel Mastný:

Jo, je možné samozřejmě vyrobit chipset třeba i s jemností těch 5nm ale jaké kvality bude?? jak dlouho vydrží?? Navíc proč už se sériově nevyrábí?? Důvodem je zaprvé, že by se to výrobci ekonomicky vůbec nevyplatilo (dražší výroba než prodej) a při takové jemnosti se na jednom waferu najde pouze malé procento funkčních chipsetů což je pro výrobce zase jen další ztráta peněz...

Odpovědět  +1 1.3.2015 21:29
Where there's will, there's way.
Děláme co je v našich silách, aby byly zdejší diskuze co nejkvalitnější. Proto do nich také mohou přispívat pouze registrovaní členové. Pro zapojení do diskuze se přihlas. Pokud ještě nemáš účet, zaregistruj se, je to zdarma.

Zobrazeno 2 zpráv z 2.